信骅出货动能加温,8月营收续写历史新高

信骅表示,受美中贸易战影响,上半年欧美及陆系客户计划延迟,导致拉货受到压抑,而目前客户恢复推动原本的建置规划,并带动出货回归正常水準,目前看来,下半年市场已见回温。

法人表示,陆系客户第三季拉货动能回笼,且美系客户拉货动能延续,推动信骅BMC晶片步入出货高峰,预估其第三季营收将季增双位数,并缔造新高表现;此外,随着东京奥运提升大型户外看板及商用看板8K影音规格渗透率,可望带动影音延伸晶片出货量,亦有助提升信骅下半年营运表现。

在新产品布局方面,针对英特尔将于后(2021)年推出的全新伺服器平台Eagle Stream平台,信骅已先行推出28奈米製程的新款BMC晶片,目前于ODM厂进行认证中,预计最快可望在明(2020)年底前进入量产。